Micron 2933 - Инструкция по эксплуатации - Страница 12

Памяти и накопители Micron 2933 - инструкция пользователя по применению, эксплуатации и установке на русском языке. Мы надеемся, она поможет вам решить возникшие у вас вопросы при эксплуатации техники.

Если остались вопросы, задайте их в комментариях после инструкции.

"Загружаем инструкцию", означает, что нужно подождать пока файл загрузится и можно будет его читать онлайн. Некоторые инструкции очень большие и время их появления зависит от вашей скорости интернета.
Страница:
/ 28
Загружаем инструкцию
background image

General Description

High-speed DDR4 SDRAM modules use DDR4 SDRAM devices with two or four internal
memory bank groups. DDR4 SDRAM modules utilizing 4- and 8-bit-wide DDR4 SDRAM
devices have four internal bank groups consisting of four memory banks each, provid-
ing a total of 16 banks. 16-bit-wide DDR4 SDRAM devices have two internal bank
groups consisting of four memory banks each, providing a total of eight banks. DDR4
SDRAM modules benefit from DDR4 SDRAM's use of an 8n-prefetch architecture with
an interface designed to transfer two data words per clock cycle at the I/O pins. A single
READ or WRITE operation for the DDR4 SDRAM effectively consists of a single 8 n-bit-
wide, four-clock data transfer at the internal DRAM core and eight corresponding n-bit-
wide, one-half-clock-cycle data transfers at the I/O pins.

DDR4 modules use two sets of differential signals: DQS_t and DQS_c to capture data
and CK_t and CK_c to capture commands, addresses, and control signals. Differential
clocks and data strobes ensure exceptional noise immunity for these signals and pro-
vide precise crossing points to capture input signals.

Fly-By Topology

DDR4 modules use faster clock speeds than earlier DDR technologies, making signal
quality more important than ever. For improved signal quality, the clock, control, com-
mand, and address buses have been routed in a fly-by topology, where each clock, con-
trol, command, and address pin on each DRAM is connected to a single trace and ter-
minated (rather than a tree structure, where the termination is off the module near the
connector). Inherent to fly-by topology, the timing skew between the clock and DQS sig-
nals can be easily accounted for by using the write-leveling feature of DDR4.

Module Manufacturing Location

Micron Technology manufactures modules at sites world-wide. Customers may receive
modules from any of the following manufacturing locations:

Table 7: DRAM Module Manufacturing Locations

Manufacturing Site Location

Country of Origin Specified on Label

Boise, USA

USA

Aguadilla, Puerto Rico

Puerto Rico

Xian, China

China

Singapore

Singapore

16GB (x72, ECC, DR) 288-Pin DDR4 RDIMM

General Description

CCMTD-1725822587-9899
asf18c2gx72pdz.pdf - Rev. H 7/19 EN

12

Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.

© 2015 Micron Technology, Inc. All rights reserved.

Характеристики

Оцените статью
tehnopanorama.ru
Остались вопросы?

Не нашли свой ответ в руководстве или возникли другие проблемы? Задайте свой вопрос в форме ниже с подробным описанием вашей ситуации, чтобы другие люди и специалисты смогли дать на него ответ. Если вы знаете как решить проблему другого человека, пожалуйста, подскажите ему :)

Задать вопрос

Часто задаваемые вопросы
Как посмотреть инструкцию к Micron 2933?
Необходимо подождать полной загрузки инструкции в сером окне на данной странице
Руководство на русском языке?
Все наши руководства представлены на русском языке или схематично, поэтому вы без труда сможете разобраться с вашей моделью
Как скопировать текст из PDF?
Чтобы скопировать текст со страницы инструкции воспользуйтесь вкладкой "HTML"