Материнские платы Biostar H510 - инструкция пользователя по применению, эксплуатации и установке на русском языке. Мы надеемся, она поможет вам решить возникшие у вас вопросы при эксплуатации техники.
Если остались вопросы, задайте их в комментариях после инструкции.
"Загружаем инструкцию", означает, что нужно подождать пока файл загрузится и можно будет его читать онлайн. Некоторые инструкции очень большие и время их появления зависит от вашей скорости интернета.

28 | APPENDIX I: Specifications in Other Languages
German
Spezifikationen
CPU-Unterstützung
Anschluss-1200 für den 10/11. Intel® Core/ Pentium/ Celeron Prozessor
* Bitte konsultieren Sie www.biostar.com.tw für CPU-Unterstützungsliste
Chipset
H510MHP
INTEL® H510
B560MHP
INTEL® B560
Festplattenspeicher
Unterstützt zweikanaliges DDR4 1866/ 2133/ 2400/ 2666/ 2933/ 3200
2x DDR4 DIMM-SpeicherSlot, Max. Uterstützung bis zu 64 GB-Speicher
Jedes DIMM unterstützt nicht-ECC 4/8/16/32 GB DDR4-Module
* Bitte konsultieren Sie www.biostar.com.tw für für Speicherunterstützung Liste.
Arbeitsspeicher
4x SATA III-Verbindung (6Gb/s)
1x M.2 (M Key) Steckdose:
Unterstützt M.2 Typ 2242/2260/2280 SSD-Modul
Unterstützt PCI-E 3.0 x4 (32Gb/s) und SATA III (6Gb/s) SSD
* Wenn Sie ein SATA-SSD-Modul in einem PCIE-M2_1-Steckplatz verwenden, wird der SATA_1-Anschluss
deaktiviert.
LAN
Intel® 1219V
10/ 100/ 1000 Mb Auto-Negotiation, Halb- / Voll-Duplex-fähig
Audio-Codec
Realtek® ALC887
7.1 Kanäle, HD-Audio
USB
4x USB 3.2(Gen1)-Port (2 hintere I/Os und 2 via interne Header)
6x USB 2.0-Port (4 hintere I/Os und 2 via interne Header)
Erweiterungsanschlüsse
2x PCIe 3.0 x1-Slot
1x PCIe 3.0/ 4.0 x16-Slot (x16-modus)
* Die PCIe 4.0 hängt nur von Rocket Lake-CPUs ab.
Hintere I/Os
1x PS/2-Keyboard
1x PS/2-Maus
1x HDMI-Port
1x VGA-Port
2x USB 3.2(Gen1)-Port
4x USB 2.0-Port
1x LAN-Port
3x Audio Jack
Interne I/Os
4x SATA III-Verbindung
1x USB 2.0-Header (jeder Header unterstützt 2 USB 2.0-Ports)
1x USB 3.2 (Gen1)-Header (jeder Header unterstützt 2 USB 3.2(Gen1)-Ports)
1x 8-Pin-Stromverbindung
1x 24-Pin-Stromverbindung
1x CPU-Ventilatorverbindung
1x System-Ventilatorverbindung
1x Header für Frontpanel
1x Header für Frontaudio
1x Header für klares CMOS
1x Header für Seriellen Anschluss
Formfaktor
uATX Formfaktor, 226 mm x 185 mm
OS-Unterstützung
Windows 10(64bit) / Windows 11(64bit)
* Biostar reserves the right to add or remove support for any OS with or without notice.
Содержание
- 33 Информация FCC и авторское право; без обязательства заранее уведомлять какую-либо сторону.
- 34 Содержание; Информация FCC и авторское право ��������������������������������������������������������������������
- 36 Технические характеристики
- 37 Разъемы задней панели
- 40 Глава 2: Установка оборудования; �1 Установка центрального процессора (ЦП); Шаг 1: Найдите сокет ЦП на материнской плате.
- 41 наклоняя и не сдвигая процессор в сокете.
- 42 �2 Установка радиатора; к разъему вентилятора ЦП.
- 43 �3 Подключение охлаждающих вентиляторов; от производителя вентилятора.; CPU_FAN: Штыревой соединитель вентилятора ЦП; SYS_FAN1: Штыревой соединитель вентилятора системы; �4 Установка системной памяти; Модули DDR4
- 44 защелкнулисьи модуль DIMM установился должным образом.; Емкость памяти; Расположение; Установка двухканальной памяти; Статус двойного
- 45 �5 Слоты расширения; Установка карты расширения; устанавливать эту карту в компьютер.
- 46 �6 Настройка переключателя; JCMOS1: Перемычка очистки CMOS; Указания по очистке CMOS:; Отсоедините питание переменного тока.
- 47 �7 Штыревые соединители и разъемы; ATXPWR1: разъем источника питания ATX; правильной ориентации.; ATXPWR2: разъем источника питания ATX
- 48 PANEL: штыревой соединитель передней панели; Эти разъемы подключаются к жестким дискам SATA через кабели SATA.; панели; периферийным устройствам.
- 49 F_AUDIO: штыревой соединитель аудио передней панели
- 50 COM1: разъем последовательного порта
- 51 Глава 3: UEFI BIOS и программное обеспечение | 19; Глава 3: UEFI BIOS и программное обеспечение; �1 Настройка UEFI BIOS
- 52 0 | Глава 3: UEFI BIOS и программное обеспечение
- 53 Глава 3: UEFI BIOS и программное обеспечение | 21
- 54 2 | Глава 3: UEFI BIOS и программное обеспечение; Резервное копирование BIOS
- 55 Глава 3: UEFI BIOS и программное обеспечение | 23; �3 Программное обеспечение; Установка программного обеспечения; установки драйвера, если включена функция автозапуска.; Запуск программного обеспечения; Утилита BIOScreen
- 56 Глава 4: Полезная помощь; Установка драйвера
- 57 Звуковой код BIOS AMI; Звуковые коды загрузочного блока; Звуковые POST-коды BIOS; Количество; Код Описание
- 59 Поиск и устранение неисправностей; Неисправность; Перегрев ЦП; это означает, что активирована функция защиты ЦП.
Характеристики
Остались вопросы?Не нашли свой ответ в руководстве или возникли другие проблемы? Задайте свой вопрос в форме ниже с подробным описанием вашей ситуации, чтобы другие люди и специалисты смогли дать на него ответ. Если вы знаете как решить проблему другого человека, пожалуйста, подскажите ему :)