Материнские платы Biostar B550MX/E PRO - инструкция пользователя по применению, эксплуатации и установке на русском языке. Мы надеемся, она поможет вам решить возникшие у вас вопросы при эксплуатации техники.
Если остались вопросы, задайте их в комментариях после инструкции.
"Загружаем инструкцию", означает, что нужно подождать пока файл загрузится и можно будет его читать онлайн. Некоторые инструкции очень большие и время их появления зависит от вашей скорости интернета.

4 | 第一章: 主板介绍
1�3
主板特性
規格
CPU支援
支援AM4插槽AMD
®
Ryzen™ 第三代(Matisse/ Renoir)和第四代(Vermeer/ Future)處理器
透過BIOS更新支援未來更新的AMD
®
Ryzen™處理器
* 請瀏覽映泰網站 www.biostar.com.tw 獲得CPU的支援列表。
晶片組
AMD
®
B550
記憶體
第四代AMD
®
Ryzen™處理器(Vermeer CPUs/ Future APUs):
支援雙通道DDR4 4400+(OC)/ 4000(OC)/ 3800(OC)/ 3600(OC)/ 3200/ 2933/ 2667/ 2400/
2133
第三代AMD
®
Ryzen™處理器(Matisse CPUs):
支援雙通道DDR4 4400+(OC)/ 4000(OC)/ 3800(OC)/ 3600(OC)/ 3200/ 2933/ 2667/ 2400/
2133
第三代AMD
®
Ryzen™搭載Radeon™ 顯示卡處理器(Renoir APUs):
支援雙通道DDR4 4933+(OC)/ 4800(OC)/ 4600(OC)/ 4400(OC)/ 4000(OC)/ 3800(OC)/
3600(OC)/3200/ 2933/ 2667/ 2400/ 2133
4x DDR4 DIMM插槽,支援最高容量為128GB
每根DIMM支援non-ECC 8/ 16/ 32 GB DDR4記憶體模組
* 請瀏覽映泰網站 www.biostar.com.tw 獲得記憶體的支援列表
儲存
-- 全數共支援2x M.2插槽和4x SATA III(6Gb/s)接頭
4x SATA III接頭 (6Gb/s) : 支援 AHCI & RAID 0,1,10
1x M.2 (M Key) 插槽(M2_PCIEG4_64G_SATA):
支援 M.2 Type 2242/ 2260/ 2280 SSD模組
支援 PCI-E 4.0 x4 (64Gb/s)/ 3.0 x4 (32Gb/s) - NVMe/ AHCI SSD和SATA III (6.0Gb/s) SSD
1x M.2 (M Key) 插槽(M2_PCIEG3_32G_SATA):
支援 M.2 Type 2242/ 2260/ 2280 SSD模組
支援 PCI-E 3.0 x4 (32Gb/s) - NVMe/ AHCI SSD和SATA III (6.0Gb/s) SSD
* M.2插槽(M Key) (M2_PCIEG4_64G_SATA): 頻寬取決於處理器。支援PCI-E 4.0 x4 (64Gb/s)速
度,該速度僅限於Ryzen第三代Matisse和第四代Vermeer處理器。
網路
Realtek RTL8111H
10/ 100/ 1000 Mb/s 半/全雙功能,自動協商模式
音效
ALC897
7.1聲道,支援高解析音效輸出,Hi-Fi (前)
USB
6x USB 3.2(Gen1)連接埠(後側面板4個連接埠,內建接頭支援2個連接埠)
6x USB 2.0連接埠(後側面板2個連接埠,內建接頭支援4個連接埠)
擴充插槽
1x PCIe 4.0/ 3.0 x16插槽(PCIEG4X16):
AMD
®
Ryzen™ 處理器支援PCIe 3.0 x16/ 4.0 x16通道
AMD
®
Ryzen™搭載Radeon™ 顯示卡處理器支援PCIe 3.0 x16通道
1x PCIe 3.0 x1插槽(PCIEG3X4) : 支援x4通道
1x PCIe 3.0 x1插槽(PCIEG3X1)
* 根據不同的CPU會有不同的速度。
* PCIe 4.0速度僅適用於AMD
®
Ryzen™第三代Matisse和第四代Vermeer處理器。
* 使用PCIe x1插槽(PCIEG3X1)時,PCIe x16插槽(PCIEG3X4)將調整為x2通道。
後側面板接頭
B550MX/E PRO:
2x WIFI天線接頭
1x PS/2 鍵盤/滑鼠連接埠
1x DVI-D連接埠
1x VGA連接埠
1x HDMI連接埠
1x LAN連接埠
4x USB3.2 (Gen1)連接埠
2x USB2.0連接埠
3x 音效連接埠
B550MH/E PRO:
2x WIFI天線接頭
1x PS/2 鍵盤/滑鼠連接埠
1x VGA連接埠
1x HDMI連接埠
1x LAN連接埠
4x USB3.2 (Gen1)連接埠
2x USB2.0連接埠
3x 音效連接埠
»
續接下頁
Содержание
- 44 Содержание; Информация FCC и авторское право ��������������������������������������������������������������������
- 46 Технические характеристики
- 48 Разъемы задней панели
- 49 �5 Компоновка материнской платы
- 50 Глава 2: Установка оборудования; �1 Установка центрального процессора (ЦП); Шаг 1: Найдите сокет ЦП на материнской плате.
- 51 Шаг 4: Крепко удерживая ЦП, опустите рычаг в положение фиксации.
- 52 установки винтов в отверстия на следующей схеме.
- 53 �3 Подключение охлаждающих вентиляторов; от производителя вентилятора.; CPU_FAN: Штыревой соединитель вентилятора ЦП; �4 Установка системной памяти; Модули DDR4
- 54 защелкнулисьи модуль DIMM установился должным образом.; Емкость памяти; Расположение; Установка двухканальной памяти; Статус двойного
- 55 �5 Слоты расширения
- 56 Установка карты расширения
- 57 �6 Установка перемычки и переключателя; JCMOS1: Перемычка очистки CMOS; Указания по очистке CMOS:; Отсоедините питание переменного тока.
- 58 �7 Штыревые соединители и разъемы; ATX: разъем источника питания ATX; правильной ориентации.
- 59 F_PANEL: штыревой соединитель передней панели; переключателя передней панели корпуса ПК; SPKR: штыревой соединитель динамика шасси; Подключите динамик шасси к этому штыревому соединителю.
- 60 Эти разъемы подключаются к жестким дискам SATA через кабели SATA.; периферийным устройствам.; периферийным устройствам.
- 61 COM1: разъем последовательного порта
- 62 �8 Светодиоды; SYSTEM Status LED: Светодиодные индикаторы отладки; Эти светодиоды показывают состояние материнской платы.; CPU - указывает, что ЦП не обнаружен или; не обнаружен или неисправен.
- 63 Глава 3: UEFI BIOS и программное обеспечение | 21; Глава 3: UEFI BIOS и программное обеспечение; �1 Настройка UEFI BIOS
- 64 2 | Глава 3: UEFI BIOS и программное обеспечение
- 65 Глава 3: UEFI BIOS и программное обеспечение | 23
- 66 4 | Глава 3: UEFI BIOS и программное обеспечение; Резервное копирование BIOS
- 67 Глава 3: UEFI BIOS и программное обеспечение | 25; �3 Программное обеспечение; Установка программного обеспечения; установки драйвера, если включена функция автозапуска.; Запуск программного обеспечения; Утилита BIOScreen
- 68 Глава 4: Полезная помощь; Установка драйвера
- 69 Звуковой код BIOS AMI; Звуковые коды загрузочного блока; Звуковые POST-коды BIOS; Количество; Код Описание
- 71 Поиск и устранение неисправностей; Неисправность; Перегрев ЦП; это означает, что активирована функция защиты ЦП.
- 72 Функции RAID; Особенности и преимущества
Характеристики
Остались вопросы?Не нашли свой ответ в руководстве или возникли другие проблемы? Задайте свой вопрос в форме ниже с подробным описанием вашей ситуации, чтобы другие люди и специалисты смогли дать на него ответ. Если вы знаете как решить проблему другого человека, пожалуйста, подскажите ему :)